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另外,LG發出邀請函預計在2月21日發表新品,預料應是LG G5,外傳將採用金屬機身,高通Snapdragon 820行動處理器,5.3-5.6吋2

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K螢幕,3GB RAM、32GB 儲存空間,主相機1600 萬畫素,搭配800萬畫素自拍鏡頭,具雷射對焦,可使用虹膜生物辨識功能,另外也傳出將有「魔術插槽 Magic Slot」設計,可連結外部硬體包括可拍攝360度環景影像的裝置及實體外接鍵盤等,同時還傳出將有類似 LG V10 的雙螢幕設計。

Sony預計在2月22日舉辦發表會,由於Z5在去年底才推出,外界推測Z6發表的機會不大,反而是新的中階機或穿戴式裝置較有可能,不過,也有傳聞將有機會發表 Z6 系列手機或是更大眾化的特大屏幕手機;Sony去年在 MWC只公佈中階機

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Xperia M4 Auqa 及入門機 Xperia E4g,但曾在 2014年MWC公佈 Xperia Z2,讓外界對今年MWC將發表的新品有點摸不著頭緒。

鉅亨網記者楊伶雯 台北全球行動通訊大會(MWC)2月下旬將登場,韓系手機大廠三星、LG將發表年度旗艦機Galaxy S7與G5,Sony也發出新品己者會邀請函,不過,外界推測將不是Z 系列旗艦機種,以中階機或其他新品機會較高,至於宏達電 (2498) HTC One M10一直沒有太多訊息,近期外電傳出,M10追求完美,恐將缺席MWC,可能延至3月才會發表。

MWC預計2月22日在巴塞隆納登場,依照往例,三星將在開展前一天發表旗艦機Galaxy S7,根據目前外傳的規格,將採5.1 吋Super AMOLED 螢幕,解析度1440×2560,主相機 1200 萬畫素,前鏡頭 500 萬畫素,處理器分別是高通驍龍 820與三星 Exynos 8890,4GB RAM,Android 6.0.1作業系統。

至於宏達電旗艦機M10,目前外傳的消息並不多,但大陸媒體及外電則是報導,M10恐將缺席MWC,將像M7、M8一樣延後發表

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時程,目前傳出大約將在3月對外發表;北亞區總經理董俊良日前表示,預計今年「iPhone現象」將逐漸回歸理性

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,HTC今年高端旗艦機故事更強,期待可以賣出好成績。

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